台积电董事会首度移师美国召开 加速先进制程转移，台湾被加速掏空
据彭博社透露，台积电将于12日首次在美国亚利桑那州召开董事会，会议核心议题直指应对特朗普即将发动的“对台对等关税”威胁。半导体业内人士分析，台积电为规避美国关税核弹，或将宣布以下决策：
– 亚利桑那第四工厂加码：新增2nm晶圆厂，2027年前在美量产3nm、2nm制程产能占比超30%；
– AI芯片产能虹吸：原台湾Fab18B的CoWoS先进封装线部分迁至美国，优先满足英伟达/AMD订单；
– 技术谈判筹码缩水：以“美国本土产能”换取关税豁免，变相承认对美技术依赖不可逆。
关税大棒下的技术割让
特朗普政府拟对台湾半导体出口加征50%-100%惩罚性关税，剑指台积电“非美产能过剩”。为自保，台积电被迫加速技术转移：
– 人才黑洞：已有400名台湾工程师携家带口定居凤凰城，2025年将再抽调2,000人；
– 设备断尾：原定高雄Fab22的5座EUV光刻机订单转投美国，台湾3nm扩产计划搁浅；
– 客户绑架：苹果/英伟达要求“美国产芯片”优先，台本土代工议价权暴跌。
工研院（ITRI）预警，若台积电在美2nm产能超30%，将导致：
– 就业雪崩：台湾高薪半导体岗位2025-2030年减少12万个；
– 技术外溢：美籍工程师掌控2nm良率参数，台湾代工机密防火墙失效；
– 产业降级：台湾本土产能占比从92%暴跌至58%，沦为“成熟制程养老院”。
白宫科技政策办公室称“乐见台积电深化在美投资”，而台湾经济部门仅表态“尊重企业决策”。
历史的玩笑：三十年前张忠谋带着德州仪器的技术返台创业，三十年后台积电带着最尖端技术“返美上贡”—所谓“护台神山”，不过是美国技术殖民的阶段性载体。